现代电子工艺
Modern Electronic Technology
课程编号： | 109270 | 学分： | 1.5 |
开课单位： | 电子信息工程学院 | 总学时： | 32 |
课程类别： | 专业选修课 | 课程性质： | 专业任选课 |
一、课程的性质和目的
课程性质：本课程是工科大学电子类专业的一门专业选修课，也是电子技术系统专业本科生的主要选修课程之一。先修课程为模拟电路、数字电路、程序设计、传感器与检测技术、电子测量技术等。
教学目的：通过本课程的学习，使学生掌握电子产品生产、制作的基本技能，了解现代电子产品生产工艺和生产手段。
二、课程教学内容及基本要求
（一）课程教学内容及知识模块顺序
1．知识单元一现代电子工艺概论（2学时）
（1）知识点一：电子制造与电子工艺
（2）知识点二：电子工艺技术及其发展
（3）知识点三：电子工艺与标准化
教学基本要求：
掌握电子制造与电子工艺的区别。了解电子工艺发展的新方向与新技术（如绿色电子设计制造）。重点掌握电子工艺与标准化。
2．知识单元二现代电气安全（2学时）
（1）知识点一：电子产品的安全标准及认证
（2）知识点二：电磁污染与防护
（3）知识点三：用电安全技术简介
教学基本要求：
了解电磁污染威害与防护，掌握用电安全技术的措施及消防、急救等注意事项。重点掌握电子产品的安全标准及认证。
3．知识单元三印刷电路板工艺（8学时）
（1）知识点一：基板材料
（2）知识点二：照相制版技术
（3）知识点三：图形转移
（4）知识点四：化学镀与电镀技术
（5）知识点五：孔金属化技术
（6）知识点六：蚀刻技术
（7）知识点七：焊接技术
（8）知识点八：清洗技术
教学基本要求：了解现代印刷电路板的各个工艺，熟练掌握图形转移技术、蚀刻技术、焊接技术等。
4．知识单元四电子装联技术和表面贴装技术（2学时）
（1）知识点一：导线连接和导电胶条连接
（2）知识点二：表面贴装元器件、表面贴装工艺与设备
（3）知识点三：装联技术中的静电防护
教学基本要求：
了解电子装联技术和表面贴装技术，了解装联技术中的静电防护，了解导线连接和导电胶条连接，了解表面贴装元器件、表面贴装工艺与设备。
5．知识单元五调试与检测（2学时）
（1）知识点一：调试与检测仪器
（2）知识点二：调试技术和故障检测方法
（3）知识点三：调试与检测安全
教学基本要求：
了解调试与检测仪器，了解调试与检测安全，掌握调试技术和故障检测方法。
6．知识单元六现代电子工艺技术（16学时）
（1）知识点一：现代电子设计技术简介
（2）知识点二：现代电子工艺设计流程
（3）知识点三：集成电路制备流程
（4）知识点四：集成电路设计与制备流程之间的关系
教学基本要求：
了解现代电子工艺的各种设计环节，重点掌握现代电子工艺设计流程、熟练掌握集成电路制备流程与设计之间的关联。
（二）课程的重点、难点及解决办法
重点：本高等工科院校电类专业应开设电子工艺实践课,使学生初步接触电子产品的生产实际,了解一般电子产品的从设计到产品的工艺知识和技术,为今后从事有关电子技术工作奠定实践基础。
难点：现代电子设计与制备流程之间的关系。EDA（电子设计自动化）实验开发系统的运用，这里面包括了EDA（电子设计自动化）实验开发程序的掌握以及运用该程序进行电路的设计、仿真、调试以及进行印刷电路板的设计。掌握IC设计和制造流程，集成电路设计与制备流程之间的关系。
解决办法：
充分备好课，通过多媒体演示的方法提高教学效果并通过实践环节加深学生对重点、难点内容的理解。
三、实验实践环节及基本要求
1．实验实践教学环节在本课程中的作用及要求
本课程是实践性很强的课程，上机实验环节对于整个课程的学习至关重要。学生通过上机实验才能更好地理解理论知识，将这些理论知识和实施工艺相结合，上机实验环节重在培养学生对现代电子设计和制备之间的关联，培养学生立足实际制造平台的设计能力。
2．实验项目
项目一：现代电子设计技术（4学时）
项目二：现代电子工艺设计流程（4学时）
项目三：集成电路制备流程（4学时）
项目四：集成电路设计与制备流程之间的关系（4学时）
四、本课程与其它课程的联系与分工
本课程为电子本科生所开的一门怎样把设计思想一步步变成大批量工业化产品的课程，先修课是模拟电路、数字电路、程序设计、传感器与检测技术、电子测量技术。本课程为学生毕业后能迅速适应企业环境打下良好的基础。
五、对学生能力培养的要求
根据培养应用型人才的实际要求，学生应学会如何选择工艺过程并建立相应的工艺文件，培养学生根据设计思想变化成为具体大批量工业化产品的能力。
六、课程学时分配
总学时32，课程主要内容和学时分配见课程学时分配表。
课程学时分配表
环节 时数 课程内容 | 讲课 | 上机 | 实验 | 习题及讨论 | 小计 |
现代电子工艺概论 | 2 |
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| 2 |
现代电气安全 | 2 |
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| 2 |
印刷电路板工艺 | 8 |
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| 8 |
电子装联技术和表面贴装技术 | 2 |
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| 2 |
调试与检测 | 2 |
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| 2 |
现代电子工艺与设计 | 0 | 16 |
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| 16 |
总计 | 16 | 16 |
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| 32 |
七、主要教学方法
1、备课围绕中心，每次课突出一、两个重点，使学生掌握每个知识点的主要内容。本课程以理论教学和实践教学结合，并使用多媒体课件辅助课堂教学。
2、根据每个知识单元的重点和难点，讲解一、两个例题，以利于学生理解有关内容。
3、实践课布置几个题目，学生通过完成题目来熟悉掌握所学知识。
八、建议教材和主要教学参考书目
1．教材
《现代印刷电路原理与工艺》，张怀武，第三版，机械电子工业出版社，2015年
2．主要参考书
[1] 《现代电子工艺》，王天曦，清华大学出版社，2009年
[2]《电子工艺基础》，付蔚主编，北京航空航天大学出版社，2011年
九 、课程考核
本课程采用闭卷考试方式，总评成绩由平时成绩和期末成绩组成。平时成绩（包括实践课的成绩）占总评的40%，期末成绩占总评的60%。平时成绩从课外作业、上课出勤率、课堂表现和实践课的成绩等几方面进行考核。
执笔人：赵俊霞 审核人：赵航分管 院系领导：王芳
