《微电子制造设备》课程实验教学大纲
Microelectronics Manufacturing Equipment
课程编号：109322学分数：2
课程类别：专业课课程性质：选修
总学时数：48实验学时：48
授课学期：第七学期 独立设课：是
一、实验课程的目的与任务
目的和要求：随着我国向微电子产品制造强国的方向迈进以及微电子工业的迅猛发展，我国对具有机械专业背景的芯片制造和装备方面的人才需求迫切。该课程是电子科学与技术、微电子科学与工程专业的专业实践课程，其目的是向学生讲授关于微电子制造设备的相关知识，以期使学生系统掌握微电子装备与制造业的特点，掌握芯片制造过程中主要的前道工序和后道工序，并了解关键的微电子装备的主要构成。
二、实验内容与要求
序号 | 实验项目 | 学时 | 实验内容及要求 | 每组人数 | 实验类型 | 选 做 | 必 做 | 备注 |
1 | 真空技术和捡漏检测技术 | 6 | 内容：真空泵专训（机械泵/涡轮泵/冷泵等各种泵的实训） 要求：掌握操作真空技术和捡漏检测技术 | 4 | 验证性 |
| √ |
|
2 | 射频发生器和匹配器 | 12 | 内容：射频发生器和匹配器的运行和维护 要求：掌握相关机械理论知识和操作步骤 | 4 | 验证性 |
| √ |
|
3 | 等离子刻蚀和化学气相沉淀 | 12 | 内容：等离子去胶/刻蚀/气相沉淀工艺腔体结构。 要求：掌握等离子刻蚀和化学气相沉淀原理及操作事宜 | 4 | 验证性 |
| √ |
|
4 | 光刻系统 | 12 | 内容：光刻体系。 要求：掌握光刻工艺原理和光刻系统的注意事项。 | 4 | 验证性 |
| √ |
|
5 | 硅片湿法清洗系统 | 6 | 内容：硅片湿法清洗系统（湿法台/旋洗/ 要求：能够独立使用清洁系统 | 4 | 验证性 |
| √ |
|
三、考核及实验报告
（一）考核
本模块的考核由出勤率、纪律、问题问答、程序设计及功能、报告五个部分组成，各部分所占比例是：出勤率10%；纪律10%；问题回答10%；程序设计及仿真50%；报告20%。
（二）实验报告
实验报告的内容：各工艺的原理、设备的运转程序、操作的注意事项等内容。
实验报告的要求：按照操作流程写实验报告，描述各种异常情况的处理办法。
实验报告以电子档的形式提交、实验报告书写要求按照电子科学与技术系课堂设计实验报告格式填写。
四、主要仪器设备
硬件：微电子制备设备
软件：微电子设备的各种软件
五、教材及参考书
教材
[1]（美）坎贝尔著，曾莹，严利人，王纪军等译．微电子制造科学原理与工程技术[M]．北京：电子工业出版社，2005
参考书
[1]李可为．集成电路芯片封装技术[M]．北京：电子工业出版社，2013
[2] 韩雷. 微电子封装超声键合机理与技术[M].北京：科学出版社，2014
[3]里纳舍夫著，张伦译.微电子装备结构设计原理[M]．北京：计量出版社，1985.
六、说明
可根据学生学习情况，内容的深度进行调整。
执笔人：赵俊霞 审核人：李路 分管院系领导：王芳
