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微电子技术测试原理与实验
发布时间: 2016-07-01     发布人: 徐贤     访问次数: 435

《微电子技术测试原理与实验课程实验教学大纲

Microelectronics Technology Principle and Experimental Test

课程编号:109169数:3.0

课程类别:专业课课程性质:必修

总学时数:72实验学时:36

授课学时:36独立设课:是


一、实验课程的目的与任务

结合本学科本科生培养教学计划,本课程是重要的专业实验/实践环节教学课程。课程独立授课,围绕学生所修的固体物理,半导体器件基础,半导体工艺原理,IC制造技术,半导体光电子学等,本课程任务书参考有关教材优点,从实验的必要性、代表性及实验室条件及培养对象的特点,选取紧密联系实际,有代表性和专业经典的实验项目,安排组织教材和教学内容,使学生更好地理论结合实际,结合应用,为国家培养高素质综合型应用人材。

课程前36学时讲授微电子技术测试原理和方法,注重讲解各项测试的测试/测量理论基础和结构模型,测试的意义和测试方式。使学生更深层次理解实验的原理及目的,要解决的问题及如何解决的途径。

课程后36学时学生分组滚动进行动手实验。要求学生预习实验指导书,了解实验仪器的性能和掌握使用方法和步骤,根据实验测试要求进行实际操作。强调每位学生都要动手参与,端正实验态度,锻炼学生解决和处理科学测试问题的能力及对实验结果的规范表达,获取真实的实验数据,按学校格式要求完成实验报告。

实验时注意人身、实验仪器设备安全,养成良好的科学态度和实验习惯。

二、实验内容与要求

序号

教学/实验项目

学时

实验内容

及要求

每组人数

实验类型

备注

01

微电子技术专业实验简介

(A)半导体电阻率及薄层电阻测试

6

测试原理及方法

全班

讲授



02

(B)半导体霍尔系数和电导率测试

(C)硅光电池特性测试

6

测试原理及方法

全班

讲授



03

(D)数字MOSIC功能和动态参数测试

6

测试原理及方法

全班

讲授



04

(E)双极型晶体管直流参数测试

6

测试原理及方法

全班

讲授



05

(F)PN结正向压降温度特性测试

(G)光学显微镜的使用及观察了解集成电路芯片

6

测试原理及方法

全班

讲授



06

(H)高频光电导衰退法测量半导体单晶少子寿命

6

测试原理及方法

全班

讲授



07

(A)半导体霍尔系数和电导率测试

6

实验

每组3

滚动进行

验证



08

(B)半导体电阻率及薄层电阻测试

(C)硅光电池特性测试

6

实验

每组3

滚动进行

验证

验证



09

(D)数字MOSIC功能和动态参数测试

6

实验

每组3

滚动进行

综合



10

(E)双极型晶体管直流参数测试

6

实验

每组3

滚动进行

综合



11

(F)PN结正向压降温度特性测试

(G)光学显微镜的使用及观察集成电路芯片构造

6

实验

每组3

滚动进行

验证

演示



12

(H)高频光电导衰退法测量半导体单晶少子寿命

6

实验

每组3

滚动进行

验证



注:实验类型指演示、验证、综合和设计。综合性、设计性实验内容及要求另附大纲,表中标明“参见《综合性、设计性实验教学大纲》”。


三、考核及实验报告

(一)考核

每次实验报告总评/课堂实验动手能力、态度及考勤综合考评,比例70%/30%

(二)实验报告

实验报告封面填写完整。实验前预习和理解实验目的要求,具体实验内容,仪器操作和实验方法(步骤)。动手操作获取(原始)实验数据,计算、分析、描绘曲线等,给出实验的结果和结论及体会,有条件的完成实验思考题。

实验报告领用三江学院统一格式,每人单独完成。下次实验交上次报告。


四、主要仪器设备

硬件:(台套数略)

直流稳压电源、双目正置式金相显微镜、DDS数字信号源、双踪/四踪数字存储示波器、双目正置式反射金相显微镜、数字储存示波器、数字电路实验箱、霍尔效应实验组合仪、硅光电池特性实验仪、晶体管特性图示仪、数码金相显微镜、IC功能测试台、数字万用表、PN结正向压降温度特性测试仪、四探针表面薄层电阻测试仪、半导体单晶少子寿命高频光电导衰退法测量仪、微机等。

软件:Windows操作系统,视频显微镜使用软件。


五、教材及参考书

教材:

樊路嘉微电子技术测试原理与实验指导书南京:自编(2014.12增加新实验内容重审再版,三江大学印制)

参考书

  1. 九院校编写组. 微电子学实验教程. 南京:东南大学出版社,1991.

  2. B. G. Streetman. Solid State Electronic Device. DriweHall2000.

  3. 朱正涌. 半导体集成电路. 北京:清华大学出版社,2001.

  4. 李乃平. 微电子器件工艺. 武汉:华中理工大学出版社,1993.

  5. Richard C. Jaeger. Introduction to Microelectronic Fabrication2002.

  6. []Michael Quirk. 半导体制造技术 (中译本). 北京:电子工业出版社,2004.

  7. 孙以材. 半导体测试技术. 北京:冶金工业出版社,1984.

  8. 刘恩科、朱秉升、罗晋生. 半导体物理学.北京:电子工业出版社 2003.

  

六、说明


执笔人:樊路嘉    审核人:赵俊霞    分管院系领导:王芳

      编写完成时间:2015-09-30