孙振华经理在作报告
赖琳晖经理在作报告
报告会现场
9月27日下午，电子信息工程学院“大潮流下的中国集成电路行业”专题讲座在三号教学楼3113教室顺利举办。本次讲座由电子信息工程学院、摩尔精英、南京通信集成电路产业技术研究院联合承办。讲座邀请了南京通信集成电路产业技术研究院总经理孙振华以及摩尔精英半导体培训事业部总经理赖琳晖作为主讲嘉宾，详细介绍了集成电路整个产业链以及中国集成电路行业现状。我校200多位师生参加了本次讲座活动。
本次报告由电子信息工程学院电子科学与技术系赵俊霞主任开场，赵主任简要介绍了本次报告内容以及讲座主讲嘉宾。孙振华先生主要在个人职业发展，半导体行业状况等方面做了大概阐述，分享了芯片从硅锭到产品的制作流程。孙振华先生同时指出，目前国家基金在半导体行业已经投入巨资，国家半导体行业未来发展可期，值得所有微电子专业的大学生们努力打好基础投身其中，为中国半导体行业的发展贡献自己的力量。
摩尔精英半导体培训事业部总经理赖琳晖老师从以下四个方面作了详细阐述：1．“中芯事件”将集成电路行业推到了风口浪尖，成为舆论的焦点，从国家层面到小老百姓都在议论中国“缺芯少魂”的现状。那么什么是集成电路？最核心的芯片又是怎么制造出来的呢？详细介绍了集成电路整个产业链以及中国集成电路行业现状。2．举国上下齐心协力发展中国集成电路行业，已是大势所趋，但是“缺人”的现状又是必须解决的问题。详细介绍了集成电路产业链中对应的智能岗位及人才基本要求。3．大潮流下，投身集成电路行业之前，作为应届生，还需要详细了解从业薪资待遇情况和发展情况。详细介绍了应届生薪资待遇以及未来发展情况。4．集成电路行业门槛相对还是较高的，作为应届生，还需要修炼自身的专业技能。详细介绍了模拟版图设计工程师培养要求以及详细的实习安排，同时介绍了模拟版图设计工程师的发展线路以及工作环境等。
报告介绍了中国目前半导体现状：以2017年芯片设计销售额2073亿人民币，芯片制造1446亿人民币，封装测试1624亿人民币为参考，按年销售增长率20%预估到2025年的销售额增长至9000亿；按照20%的中国集成电路产业销售增长率，行业人均产值139万元来估算（魏少军在2017年ICCAD 年会上提供的数据），未来的人才需求量在2025年将达到176万人，按照今年应届生数量3万，高校毕业生以每年5%的增长率(参考：2016-2017中国集成电路产业人才白皮书）估算，到2025年人才缺口将达到 110万。
国内目前IC设计行业人才现状：每年集成电路相关的本科生专业招生人数为6000人左右，每年能够进入集成电路专业领域就业的大概有4000多人，10年才能培养4万人。在最重要的集成电路芯片设计领域，我国现有13万人，实际需要40万人，短期内根本无法弥补缺口。
根据整个中国半导体行业现状以及未来发展前景，在校对口专业的大学生唯有打好扎实的基础，加上实战的学习，才能更好地匹配半导体行业发展现状，更好地适应未来半导体行业需求，紧跟上公司发展步伐。
本次讲座活动得到了学院学生与老师一致的认可。通过本次讲座，学生们更加了解了集成电路行业的现状以及未来的发展方向，不盲目，目标更清晰，会根据自身情况加强学习与实际操练，提高综合素质。
（通讯：赵俊霞）
